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单组分室温---硅橡胶使用中常见的几个问题
1正基go-1130w-1s电子元器件密封属于缩合型胶，---时由于有低分子副产物放出，故---初期有电绝缘性能出现下降的现象，待副产物逐渐挥发后（即胶完全固化后）， 电绝缘性能才慢慢恢复正常。
2选型时应注意，单组分硅橡胶---时释放的酸、醇、胺、酮等低分子副产物是否会对基材造成损害。
3单组分硅橡胶具有---的透气性和透湿性，其对02、co2、和ho的透过率远高于其它高分子材料，要考虑是否会造成---影响。
电子元件粘接固定是生产线中较为基本的生产工艺之一，好粘胶业生产的正基go-1130w-1s电子元器件密封是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而---成高的性能弹性体，正基go-1130w-1s电子元器件密封，---于电子元器件的粘接固定。
正基go-1130w-1s电子元器件密封方法/步骤
1.将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等
2.拧开（或削开）正基go-1130w-1s电子元器件密封的胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。
3.将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，24小时候可以投入测试
正基go-1130w-1s电子元器件密封单组分室温---硅橡胶的特点
1由于采用单组分包装，使用涂布方便，既适合一般手工操作，也可以适用于机械化的自动灌封或粘接。
2---时间取决于---体系、环境相对湿度、温度和胶层厚度。在---体系确定前提下，提高环境湿度和温度都能加快---过程。典型环境条件下（温度25℃，相对湿度80%），一般10 ~30min后，硅橡胶表面无粘性（指干），厚度0.3cm的胶层在24h内可以固化。固化的---和强度在3周左右逐渐得到增强。
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