电子元件粘接固定是生产线中较为基本的生产工艺之一,好粘胶业生产的正基go-1130w-1s电子元器件粘接是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而---成高的性能弹性体,---于电子元器件的粘接固定。
正基go-1130w-1s电子元器件粘接方法/步骤
1.将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等
2.拧开(或削开)正基go-1130w-1s电子元器件粘接的胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,24小时候可以投入测试
正基go-1130w-1s电子元器件粘接包装、储存和运输
产品包装在清洁、密闭、干燥的金属软管或塑料圆管中。常用规格为100ml/支。也可视用户需求协商改为指z定大包装。
产品应防止日晒雨淋,贮存和运输环境需保持阴凉干燥。常温密闭条件下产品有效贮存期为12个月,建议储存温度0~40℃。超过贮存期,若经检验合格仍可使用。
本品按非危险品储存和运输。
正基go-1130w-1s电子元器件粘接
电性能下降。也是“---返原”现象造成,使用时应尽量避免过早密封。
---速度快慢。可通过调节固化温度或催化剂的用量来控制,但加大催化剂用量会造成操作时间的缩短,采用此方法时须引起注意。
正基go-1130w-1s电子元器件粘接属于缩合型胶,---时由于有低分子副产物放出,正基go-1130w-1s电子元器件粘接,故---初期有电绝缘性能出现下降的现象,待副产物逐渐挥发后(即胶完全固化后),电绝缘性能才慢慢恢复正常。
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