绍兴正基go-1130w-1s电子元器件密封-惠州市赛科微实业

正基go-1130w-1s电子元器件密封单组分室温---硅橡胶的特点

1由于采用单组分包装，使用涂布方便，正基go-1130w-1s电子元器件密封，既适合一般手工操作，也可以适用于机械化的自动灌封或粘接。

2---时间取决于---体系、环境相对湿度、温度和胶层厚度。在---体系确定前提下，提高环境湿度和温度都能加快---过程。典型环境条件下（温度25℃，相对湿度80%），一般10 ~30min后，硅橡胶表面无粘性（指干），厚度0.3cm的胶层在24h内可以固化。固化的---和强度在3周左右逐渐得到增强。

正基go-1130w-1s电子元器件密封安全与（注意事项）

本产品属非---，可按照非危险品贮存和运输，使用时，对人体和环境没有毒和污染。

由于产品固化过程中会释放小分子，为了加快固化速度和减少小分子富集应及时排除小分子，必须保持环境的通风，操作人员佩戴---的个人防护用品。

使用后的包装物，请按照相关的规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。