电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，uv胶环氧胶等。
电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到---的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。
施敏打硬c-163ampet粘接胶注意事项
★本类产品为易yi燃品，储存、运输按易yi燃品规则办理；
★使用时要通风透气，注意安全，操作应远离火源；
★用后将将容器盖紧，防止胶体凝固；
★产品置阴凉处密封贮存，贮存期1年，使用贮存剩余胶时，请先使用小量是否合格，再大批量使用。
★---吸入及食入，防止儿童接触！
厂可按客户对不同材质粘接要求，配制---胶粘剂。
施敏打硬c-163ampet粘接胶8.组件应静置固化一定的时间（***24h）才使用，静置固化时间内应避免受力或---加载。当环境温度偏低时，应适当延长放置时间和固化时间，避免发生松脱现象。
9.粘接工作完毕后，应及时盖紧胶黏剂瓶盖，施敏打硬c-163ampet粘接胶，防止因溶剂挥发而影响产品后续使用性能。
10.胶黏剂保质期：12个月，开启后请尽快使用。若在保质期内有轻微变黄的现象，仍可使用。
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