施敏打硬c-163ampet粘接胶-惠州赛科微实业

电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，uv胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到---的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。

在生产过程中，施敏打硬c-163ampet粘接胶，pvc与pc、abs、pvc、pu等塑料的粘接应用非常广泛，如何把这两种材质牢固的粘接在一起。一款粘接强度高、操作方便、的胶水能为工厂提高生产效率，降低生产成本，施敏打硬c-163ampet粘接胶是用于压克力（pmma）、pc、abs、pvc、tpu等塑胶制品粘接的胶水，本产品的粘接强度可代替超声波焊接，达到材料本体的强度。