358ab-赛科微实业-施敏打硬y-358ab耐高温胶

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随着合成胶粘剂产业的迅速发展，具有优---能的一些高分子材料如环氧树脂、有机硅等材料已成为微电子封装领域不可缺少的封装材料。人们必须根据---性要求选用合适的材料，并严格工艺控制。

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